目指せ!テクノロジーインベスター(21)

(21)コネクタ(2)=最終回=

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、携帯電話のコネクタの市場規模とコネクタの今後について、お話したいと思います。まずは、どの様な企業があるでしょう。市場プレーヤーをあげてみましょう。

6798 SMK(株)
6800 (株)ヨコオ
6804 ホシデン(株)
6806 ヒロセ電機(株)
6807 日本航空電子工業(株)
6941 山一電機(株)
6752 松下電器産業(株)
というところでしょうか。

市場規模を見積もってみましょう。携帯電話に使われるコネクタは、2ピンから40ピンまで、色々ありますが、平均10箇所、平均単価60円、合計600円ぐらいとします。

月々100万台分で、月々6億円、年間72億円、月々500万台分で、月々30億円、年間360億円の市場と思われます。
世界市場まで考えると、その3倍の月々300万台〜500万台ぐらいで、月々18〜30億円、年間216〜360億円の市場規模と見積もれます。

これを、各企業がシェアの奪い合いをするのです。海外にも低コストのメーカがたくさんありますし、品質の良いメーカもだんだん出てきました。コネクタといっても、一般的な電気信号を扱うコネクタ、無線系のコネクタ、インターフェースコネクタ、マイクロSDコネクタ、3Gの端末に搭載されているU−SIMカードのコネクタ、FOMAカードのコネクタなど種類が沢山あります。

では、コネクタの今後をみてみましょう。
今あげましたインターフェースコネクタ、マイクロSDカードやFOMAカード、U−SIMカードのコネクタは、統一規格で定められた、外部から接続されるプラグやカードがあるため、技術革新はある程度速度に制限がかかります。
つまり、急にコネクタが置き換わったり、なくなったりすることに時間がかかります。

しかし、一般的な電気信号を扱うB to B(ボードトゥボード)とか、B to フレキ(ボードトゥフレキ)と呼ばれるコネクタは、携帯電話のセットメーカには実装部品の低減、コストダウンのターゲットとなります。

B to BやB to フレキは、基板と基板、基板とフレキ基板を接続するという意味ですが、この接続をコネクタ無しで、直接行おうという流れです。
新しい技術によって置き換える流れがあるということです。ただし、この技術も、一度基板とフレキを接続してしまうと、はがすことが出来ないという難点が
あります。

メンテナンスがきかないのです。

この部分をクリアし、何度もやり直しができる技術が開発されれば、一挙にコネクタレス化が進むでしょう。

コネクタなしであれば、携帯電話のセットとしては、部品は少なくなることから、小型化、薄型化そして最大のメリットコストダウンとなるからです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
テクノロジー関連株の投資ヒント〜

(情報提供を目的にしており内容を保証したわけではありません。投資に関しては御自身の責任と判断で願います。)

目指せ!テクノロジーインベスター(20)

(20)コネクタ(1)

 テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、コネクタについてお話します。

携帯電話は、上側の表示がある上筐体とボタンのあるの筐体(きょうたい)に分かれています。これらをつなげるにはどの様にしているのでしょうか?

これが、コネクタです。上側下側両方に、基板があって電気的につなげなければなりません。そこで出てくるのが、コネクタなのです。

携帯電話の部品のなかで、コネクタがもっとも部品点数が多く、どのコネクタメーカも激しい競争になっているのが現状です。

では、コネクタの外観を簡単に説明したいと思います。

オス側、メス側があり、これが、合わさることによって、電気信号を伝達します。オス側もメス側もプラスティックの小さい箱にたくさんの細い板金が埋め込まれています。

もう少しわかりやすくしてみましょう。見た目は、ちょうどゲジゲジ虫やムカデみたいな格好しています。胴体の部分がプラスティックで脚の部分が板金になっていると想像してみてください。

胴体のプラスティック部分に凹みがあるのがメス側、凸があるのがオス側です。
メス側の外に出ている板金の脚の部分は、凹みの内側まで突き抜けています。
オス側も同じように外側の脚の部分の板金は、凸部まで突き抜けています。

オス側の凸部とメス側の凹部を合わせると、オス側の板金の脚からメス側の板金の脚まで電気的につながるのです。

脚の数は少ないもので、2ピンから多いものでは、40ピンのものがあります。
例えば、携帯電話の上の基板と下の基板を接続するには、最大40ピンのものが使われたりします。

このように、コネクタは電気信号を伝える板金とそれを保持するプラスティックから出来ているのです。

では、次にコネクタの使われている部分をざっとあげてみましょう。
今出てきた
1、携帯電話の上側基板と下側基板との接続
2、カメラ基板と携帯電話の基板との接続
3、LCD基板と携帯電話の基板との接続
4、サブLCDと携帯電話の基板との接続
等々、この様に、携帯電話のカメラや画面(LCD)と携帯電話本体の基板との接続には、コネクタが必要なのです。携帯電話1台で5〜10個ぐらいは使われます。

こうなると、どのコネクタメーカも、携帯電話に採用されたいでしょう。これは、競争となり、コネクタメーカの淘汰をうながしますし、コネクタメーカの技術革新は進みます。

同時に、携帯電話製造メーカ(セットメーカ)でも技術革新は進みます。こんどは、部品点数の多いコネクタをなんとか減らそうとするのです。

ここで重要なことを話します。

コネクタメーカにとっては震撼ものでしょうが、携帯電話の内蔵部品の中でも、コネクタは、携帯電話の小型化、薄型化のトレンドをモロに受けています。コネクタを薄くしたり、小さくすれば、そのまま、携帯電話自体が薄く、小さくなる可能性がでてくるのです。

携帯電話の実装部品のなかで、数の多い部品を薄型化、小型化できれば、その効果も大きいのです。コネクタメーカではここまで技術革新の範囲となります。
しかし、携帯電話をつくっているセットメーカから言うと、コネクタがなくなってしまえば、セットが小型化薄型化するのです。

まとめますと、部品点数の多いものは、まず薄型化、小型化を迫られ、技術革新が進みます。しかし、ついには、薄型化、小型化の究極としてなくされる方向に技術は進んでいくという、イノベーションの典型となると考えられるのです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
テクノロジー関連株の投資ヒント〜

(情報提供を目的にしており内容を保証したわけではありません。投資に関しては御自身の責任と判断で願います。)

目指せ!テクノロジーインベスター(19)

(19)板金(2)

 テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、板金の実際の作り方についてお話します。

その前にすこしだけコネクタのお話をします。なぜ、コネクタの話しをするのかというと・・・。携帯電話に使われているコネクタは、プラスティックと板金の技術でできている複合製品なのです。

プラスティック(1)、(2)と、前回と今回の板金の話しをあわせると、コネクタの作り方はわかってしまったことになるのです。

では、早速板金の加工方法をみていきましょう。

板金とは、
『金属の板を、たたいたり、延ばしたり、打ち抜いたりする』ことでしたね。

実際は、板金は、薄い金属の板を、一定の速度で、オス型とメス型の間に、送り込みます。この時、メス型が下に置かれ、オス型が上下に動くことによって、薄い金属の板が打ち抜かれます。

オス型とメス型が合わさった時に、オス型に出っ張りがついていれば、曲げたりすることもできます。

この機械をプレス加工機と呼びます。文字通り、『プレス』つまり『押す』機械です。これに、先ほどから出ているオス型とメス型の金型が上下に取り付けられています。

もう少し、出来上がった製品の形状を詳しく見ていきましょう。オス型とメス型の間に送り込まれる薄い金属の板は、送り込まれる前は、ロール状に巻かれています。そして、出来上がり後の製品も、製品がバラバラにならないように、製品の片側がつながった状態で、ロール状に巻かれていきます。

特に、コネクタ用の端子部分は、吹けば飛ぶような非常に小さいものが多いため、出来上がった製品は、つながった形をしています。また、コネクタのモールド部に、この端子部分を組み込まなければなりませんので、つながっていた方が、次の工程での取り扱いが効率的に行えます。

もう少し感覚的に説明してみます。製品は、ちょうど、カメラのネガフィルムの様になっていると想像してみてください。

ネガフィルムは、リボンを巻いた様な形をしています。真ん中に写真の部分があって、両端は、1枚1枚の写真をつなげる穴の開いたレールのような部分からなっています。

出来上がった端子も、ちょうどネガフィルムのような格好をしていて、端子部分が、1枚1枚の写真の部分にあたります。その1つ1つの端子がバラバラにならないように、両端をレールの部分でつなげていると想像してみて下さい。

この様に、メス型とオス型が合わさる時の力を利用して、板金を曲げたり、延ばしたり、切ったりします。これを、それぞれ、曲げ、絞り、抜きなどと言っています。

コネクタの端子は、とにかく、製品が小さいため、実際に製品として使われる部分は、金型に投入する金属材料に比べて、少なくなります。中には、投入材料の半分以上を捨ててしまうものさえあります。

材料をつなげず、バラで作製し、投入材料から製品を効率よく、沢山とることも考えられますが、コネクタの端子は、少ないもので、2ヶぐらいのものから、多いもので40ヶを超えるものまであるため、コネクタの端子をコネクタに組み込む際に、一個ずつ組み込んでいたのでは、効率が悪くて仕方ありません。

投入する材料幅を小さくし、少ない材料でより多くの製品をとるための工夫が、コストダウンの大きな力になります。

彼岸
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目指せ!テクノロジーインベスター(18)

(18)板金(1)

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、板金についてお話します。

その前にすこしだけコネクタのお話をします。なぜ、コネクタの話しをするのかというと・・・。携帯電話に使われているコネクタは、プラスティックと板金の技術でできている複合製品なのです。

前回、前々回は、プラスティックについてお話しましので、実は、コネクタの半分はわかってしまったことになるのです。

今回板金のお話をして、コネクタの話へとつなげていきたいと思います。

さて、板金という言葉を聞いてどの様な、イメージがわくでしょうか。

車に乗っている人は、車を板金屋さんに直してもらったなどと言うときの板金を思い出すかもしれません。

ある人は、おめでたい時に飲む金箔入りのお酒を思い出す人がいるかもしれません。テレビなどで、米粒ほどの金を職人さんが、たたいて薄く延ばして金箔を作っているのをみたことがあるかもしれません。

共通しているのは、『金属の板をたたいて形をつくる』ということですね。

もう少し、イメージでお話を進めていきましょう。
クッキーを作るところを想像してみてください。材料をこねて、麺棒で薄く延ばしたりして、薄い生地をつくります。それを、子供が喜ぶような形に切り抜きます。象や星の形の金属で作られた枠で抜いたりします。

板金も、『金属の板を枠で打ち抜く』ことをします。

ここは重要です。

板金とは、
『金属の板を、たたいたり、延ばしたり、打ち抜いたりする』ことと捉えてください。

加工方法については、次回にゆずるとして、この板金はコネクタのどの様な働きをしているのでしょうか。

コネクタとは、接続するという意味なので、何かと何かをつなぐものです。携帯電話は、カメラをはじめ、バッテリはもちろん、マイクロSD、イヤホン、など色々な、機能がありますが、その一つ一つに、コネクタがついているのです。

カメラと携帯電話の基板をつなぐにも、バッテリと携帯電話の基板をつなぐにも、その他の色々な機能を携帯電話の基板とつなぐのにも、全てコネクタが必要なのです。

そして、板金は、カメラと携帯電話の中の基板を電気的につなぎます。バッテリと携帯電話の基板の電気の供給を板金が行います。このとき、板金は端子と呼ばれます。この言葉を覚えておいてください。

この板金の技術でつくられた端子が、マイクロSDカードと携帯電話の基板とのデータのやり取りを伝えますし、イヤホンと携帯電話の基板との音声信号を伝えるのです。

コネクタの端子は、このように、電気信号を伝える働きをしているのです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
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目指せ!テクノロジーインベスター(17)

(17)プラスティック(2)

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、前回に引き続き、プラスティックについてお話します。プラスティックの成形は、子供が、砂場でプリンをつくるところに大変よく似ています。

プリンカップを同じ方向に重ねると、底のほうに隙間ができます。この隙間の部分が製品となるのです。砂場では、まずプリンカップに砂を入れてから、もう1つのプリンカップを重ねて、そこのほうにある砂を固めます。

実際の製品は、プリンカップを重ねてから、小さい穴から砂を圧力で押し込むのです。

もともと、2つのプリンカップを重ねて小さい穴から砂を押し込むので、強い力でプリンカップが離れないように押さえておかなければなりません。そこで、前回出てきた成形機が登場するのです。

では、プリンカップの方へ、目を向けてみましょう。

このプリンカップは、金型と呼ばれています。読んで字のごとく、金属の型です。ドロドロに溶かしたプラスティックが金型の中で固まりますので、プラスティックより金属で作られているのです。

では、この金型はどの様な方法で、作られるのでしょうか。

機械加工と放電加工と覚えてください。いきなり言葉が出てきてしまいましたが、つくり方を簡単に説明します。

まずは、機械加工から説明します。

イメージしやすいように、前回と同様、携帯電話の外装部分のプラスティックを思い浮かべてください。

次に、将棋台ぐらいの四角い金属の固まりを思い浮かべてください。そこに、携帯電話そのものの形を反転させた形を、工作機械で削りだします。この時、金属を、千分の一ミリの世界で削りだす精度をもった工作機械や、技術が、日本の中小企業の肝だったりします。

これが、機械加工と呼ばれる方法です。

次に、放電加工を説明します。

今度は、携帯電話そのものの形を金属で削りだします。これをマスターと呼んだりします。そして、そのマスターに電気を通し、先ほどの、将棋台の金属にそのマスターの形とまるっきり逆といいますか、反転といいますか、転写した形を掘り込みます。このとき、電気を通して金型を作製することから、放電加工と呼ばれています。

金型は、製品を反転させた形になっていますので、複雑な形が機械加工で簡単にできない形状が多々あります。その場合に、放電加工を行うのです。

市場プレーヤーをあげてみましょう。

森精機製作所(6141)   1722億円
牧野フライス製作所(6135)1375億円
ファナック(6954)     734億円
ソディック(6143)     522億円
大阪機工(6205)      368億円

工作機械は、金型作製の他に、部品製造にも使われますので、自動車関連に関係しているメーカは携帯電話の業界と携帯電話の業界の両方にリスクヘッジをしていると言えます。
また、成形機も取り扱っているメーカは、金型作製から成形まで、工程を通して、リスクヘッジをしていると言えます。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
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目指せ!テクノロジーインベスター(16)

(16)プラスティック(1)

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、プラスティックについてお話しようと思います。具体的に製品が思い浮かびませんとイメージしにくいので、製品をあげると、ズバリ、携帯電話の外装の部分がプラスティックで出来ています。

今までで、もっともイメージしやすいのではないでしょうか?

他には、内蔵部品に、数多くのコネクタが使われています。コネクタについては、あらためてまとめますので、今回は、イメージしやすい外装の部分で説明を進めます。

では、早速はじめましょう。

携帯電話の外装部分や電気部品の構造を支えるために、使われているプラスティックは、色々な形をつくることができます。では、どの様にこの製品はつくられるのでしょうか?

ますは、携帯電話の外装の部分を思い浮かべてください。次に、ドロドロのプラスティックを携帯電話の形と逆といいますか、反転といいますか、転写された形をした金型に流し込みます。金型とは、その名の通り、金属でつくった型で、携帯電話の形そのものが転写されています。

もっと簡単に説明しましょう。

子供が、砂場でプリンをつくるところを思い浮かべてみてください。出来たプリンは携帯電話の外装部分で、使ったプリンカップは、金型です。携帯電話の外装は厚みのあるカバーなので、少しプリンカップとは違います。もうすこし、プリンのはなしにつきあってください。

大きいプリンカップと少し小さいプリンカップを重ねたところを思い浮かべてください。大きいカップに砂を入れ、少し小さいプリンカップをその上から押付けます。あまった砂はあふれ、小さいプリンカップと大きいプリンカップの間に砂が残ります。これが、携帯電話の外装にあたります。

大きいプリンカップと小さいプリンカップが、金属で作られた金型にあたり、砂がプラスティックにあたります。これがプラスティック成形とか、モールド成形と呼ばれている方法です。

はい!ストップ。

では、この成形機の機械(プラスティック射出成形機といいます)はどこが造っているのでしょうか?市場のプレイヤーはどのメーカでしょうか?

5631 (株)日本製鋼所 (JSW)
6104 東芝機械(株)
6293 日精樹脂工業(株)
6302 住友重機械工業(株)
6954 ファナック(株)
(株)ニイガタマシンテクノ

こんなところでしょうか。では次に簡単に市場規模を考察してみましょう。

上記メーカの売上高総計から5400億円程度と見積もられます。単純に売上高からシェアを予想すると、住友(40%)日本製鋼所(25%)東芝機械(15%)ファナック(13%)日精(5%)となります。

日本の成形技術は、世界一と言ってよいでしょう。その技術を狙って、企業買収が起こることは、容易に想像がつきますが、その買収によって、企業が発展するかどうかは判断が難しいところです。

自社内の努力で売上高をあげていくのは、人員を増やさなければなりません。
急激な増員は、現場での品質の低下がさけられません。限界があるでしょう。
買収を行って、売上高をあげていくのは企業にとってはひとつの選択肢となるのです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
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目指せ!テクノロジーインベスター(15)

(15)基板(2)

 テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は、前回に引き続き、基板について説明したいと思います。
では早速、はじめましょう。

 携帯電話の基板の断面はどうなっているのでしょか。実は、基板は一枚でなく、ちょうど、サンドイッチの様に基板が重なっています。このひとつひとつが層と呼ばれ、例えば、6層の基板とか、8層の基板などと呼ばれます。

一番上の層と一番下の層は、基板の表面となりますから大きな部品を実装され、間にはさまれている2層目、3層目はパターン配線のみとなります。1層目から一番下の層までは上下方向でもパターン配線がつながっているので、3次元的に複雑な配線が可能となるのです。

はい。ストップ。

基板表面には、部品が実装されていますが、部品からは足が出ていて、ハンダによって基板に接続されています。

では、8層からなる基板はどの様に作られるのでしょうか、まずは、一枚基板のつくり方をみてみましょう。まずは、生基板(なまきばん)と呼ばれる基板の基材に、下地として金属をメッキします。(工程1)

次に、レジストを塗布します。これも全面に塗布します。ここでいうレジストとは、光を当てた部分は硬化して残る性質をもつ物質です。(工程2)

ここで、カメラを思い浮かべてください。シャッターを押して、レンズから光を入れて、レンズから入ってくる像を焼付ける方法が、次の工程で使われます。

フォトマスクと呼ばれる配線パターンが描かれたフィルムをつかって、基板に光で転写させるのです。(工程3)

光が当たった部分のレジストは硬化し、光が当たらなかった部分は、洗浄するとなくなってしまいます。この部分は、金メッキがつき易い下地のメッキがむき出しとなっているので、この部分に金メッキを行うことによって、配線パターンが出来上がります(工程4)

次に、レジストの除去と余分な下地金属を除去し基板が出来上がります。(工程5)

これを、6層であれば、6枚、8層であれば、8枚基板を貼り付けます。(工程6)

最後に、基板の表面や裏面の部品を実装するところは、金メッキ部分をむき出しにし、その他の不必要なところは、オーバーレジストを印刷して、配線パターンを表面から保護します(工程7)

少し長くなってしまいましたが、最後に、市場規模を考えて見ましょう。代表的な基板メーカはあげてみましょう。
携帯電話の基板は、松下の特許であるALIVH(アリブ)基板がもっとも効率よく配線パターンを設計できるためこの基板ほとんど市場を占めていると言っていいでしょう。メーカとしては、
1、松下電器(6752)
2、日本CMK(6958)
3、メイコー(6787)
があげられるでしょう。

まず、携帯電話の基板の市場規模はどんな感じでしょうか。
基板単価を約1000円とすると、月々100万台分で10億円、年間120億円、月500万台分で50億円、年600億円の市場規模ぐらいでしょうか。

松下の基板の工程能力を推定してみましょう。

月産現在3万平方メートルとして、携帯電話の基板の大きさを0.05平方メートルとすると、月産60万台分生産していると想定できます。少し少ないので、月産能力は、8時間稼動の発表かもしれません。

だとすると、ざっくり3倍の月産180万台というところでしょうか。基板単価約1000円であれば、月の売上は18億円、年間216億円の売上ぐらいでしょうか。

このように、市場規模を予想し、その市場におけるそのメーカのシェア、売上を導き出すことによって、そのメーカへの投資の判断材料にすることができるのです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
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(情報提供を目的にしており内容を保証したわけではありません。投資に関しては御自身の責任と判断で願います。)

目指せ!テクノロジーインベスター(14)

(14)基板(1)

 テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。
 そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

今回は基板について説明したいと思います。

今回は基板のつくり方を少し説明と市場規模の推定を行おうと思います。
では早速、はじめましょう。

横道にそれてしまいましたが、最後に、携帯電話の基板の断面はどうなっているのでしょか。実は、基板は一枚でなく、ちょうど、サンドイッチの様に基板が重なっています。このひとつひとつが層と呼ばれ、例えば、6層の基板とか、8層の基板などと呼ばれます。

一番上の層と一番下の層は、基板の表面となりますから大きな部品を実装され、間にはさまれている2層目、3層目はパターン配線のみとなります。1層目から一番下の層までは上下方向でもパターン配線がつながっているので、3次元的に複雑な配線が可能となるのです。

前回基板はサンドイッチの様に層の構造をしていることをお話いたしました。
それではどの様に、つくっていくのでしょうか。

基板表面には、部品が実装されています。部品からは足が出ていて、基板とハンダによって基板に接続されています。8層の基板であれば、基板の表面そして、2層目、3層目・・・8層の表面まで、パターン配線によって表面の実装部品をお互いに、接続します。もちろん、8層の裏面にも部品が実装されています。つまり、基板の表面と裏面に部品が実装され、8層の基板を3次元的に配線がめぐっているのです。

では、これらはどの様に作られるのでしょうか、まずは、一枚基板のつくり方をみてみましょう。まずは、生基板(なまきばん)と呼ばれる基板の基材に、下地として金属をメッキします。基材の種類は多くあり、紙で出来ているものから、ガラス入りのもの、最近では、環境問題から、ハロゲンフリーのものがあります。(工程1)

また、配線パターンは見た目が金色に光っています。これは、金で出来ているためで、その金は、直接基板につかないため、下地として、別の金属を下地として敷くのです。

次に、レジストを塗布します。これも全面に塗布します。ここでいうレジストとは、光を当てた部分は硬化して残る性質をもつ物質です。(工程2)

ここで、カメラを思い浮かべてください。シャッターを押して、レンズから光を入れて、レンズから入ってくる像を焼付ける方法が、次の、工程で使われます。フォトマスクと呼ばれる配線パターンが描かれたフィルムを、基板に光で転写させるのです。(工程3)

光が当たった部分のレジストは硬化し、光が当たらなかった部分は、洗浄するとなくなってしまいます。この部分は、金メッキがつき易い下地のメッキがむき出しとなっているので、この部分に金メッキを行うことによって、配線パターンが出来上がります(工程4)

次に、レジストの除去と余分な下地金属を除去し基板が出来上がります。(工程5)これを、6層であれば、6枚、8層であれば、8枚基板を貼り付けます。
(工程6)最後に、基板の表面や裏面の部品を実装するところや必要なところは、金メッキ部分をむき出しにし、その他の不必要なところは、オーバーレジストを印刷して、配線パターンを表面から保護します(工程7)。

少し長くなってしまいましたが、最後に、市場規模を考えて見ましょう。代表的な基板メーカはあげてみましょう。携帯電話の基板は、松下の特許であるALIVH(アリブ)基板がもっとも効率よく配線パターンを設計できるためこの基板ほとんど市場を占めていると言っていいでしょう。メーカとしては、
1、松下電器(6752)
2、日本CMK(6958)
3、メイコー(6787)
があげられるでしょう。

まず、携帯電話の基板の市場規模はどんな感じでしょうか。基板単価を約1000円とすると、月々100万台分で10億円、年間120億円、月500万台分で50億円、年600億円の市場規模ぐらいでしょうか。

松下の基板の工程能力を推定してみましょう。

月産現在3万平方メートルとして、携帯電話の基板の大きさを0.05平方メートルとすると、月産60万台分生産していると想定できる。少し少ないので、月産能力は、8時間稼動の発表かもしれません。だとすると、ざっくり3倍の月産180万台というところでしょうか。基板単価約1000円であれば、月の売上は18億円、年間216億円の売上ぐらいでしょうか。

ここから利益率を比べて、メーカ同士を比べていくのも面白い結果が出るのではないでしょうか。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
テクノロジー関連株の投資ヒント〜

(情報提供を目的にしており内容を保証したわけではありません。投資に関しては御自身の責任と判断で願います。)

目指せ!テクノロジーインベスター(13)

(13)携帯電話が出来るまで(4)

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

何回かにわけて、携帯電話機の開発の流れをシリーズでお話ししています。
この開発の流れはほとんど量産品を製造している企業にあてはまりますので、これさえわかってしまえば、投資する際の大変有効な武器となります。

では、前回にひきつづき、市場調査、試作スタート、量産を立ち上げ、出荷、そして市場に商品が出てからの動きをお話したいと思います。

皆さんの中にも、街を歩いていて、色々な携帯電話を見せられ感想をきかれたという経験があるかもしれません。これは、携帯電話製造メーカが独自に調査を行っているのです。

前もってデザイン、色、仕様などをエンドユーザから聞き取り、今回、客先に提案する製品の市場での『受け』を調査しているのです。市場調査の内容を受けて提案内容に修正を入れる場合もあります。

一方、設計は、性能を出すことに力点が置かれる試作基板が設計されます。この時点ではサイズも大きい状態ですが、ソフトウェアも開発をスターとしますので、この試作基板が必要となるのです。機構設計も、大雑把なデザインで設計され、外観のチェック、機構上のチェックが行われます。

これを、0次試作と呼びます。この試作での問題点を設計に反映させ、次のステップへとすすみます。

次に、携帯電話の大きさも詳細までつめられ、デザインの修正も済み、その中に基板を実装できるようになるのが、1次試作です。これは、0次試作とは違い、量産時の製造方法で行います。実際に量産をしてみてどういう問題があるかをチェックするのです。問題があれば、設計にフィードバックがかかります。

このプロセスを量産まで1ないし2回多いときには4回も行います。ただし、ここの時間をかける事は、納期が長くなってしまうことと、開発費がかかってしまうことを意味しています。設計の精度を上げるには試作を繰り返すことが望ましいですが、これは、納期、開発費との費用対効果の関係となります。

ここが、重要なポイントとなります。

この機種の発売の日程と開発内容のボリュームに対して、
商品企画や提案する期間(プリプロダクション)が妥当な長さであるか?
開発期間(プロダクション)が妥当な長さであるか? 

前者が短かったり、スタートが遅れていると、市場のターゲットがぶれていたり、発売時に2番煎じだったりします。また、後者が短い場合は、その機種に新規性がある場合に、品質が劣化する場合があります。

このマネージメントがしっかりできている携帯電話製造メーカが商品開発の企画、営業、設計、製造のバランスがトータルにとれていると言ってよいでしょう。

では、先にすすめましょう。

やっと最終段階です。お客さんである通信事業者の立会いのもと量産をおこなってよいかどうかの最終試験が行われます。ここは、携帯電話の製品全般について審議されます。特に、この製品を市場へ出して、問題がでるかどうかを判断します。ここを合格してはじめて出荷することができるのです。

では、出荷して終わりかと言えばそうではありません。量産後の製品のお話をしなければなりません。開発が『攻め』の部分とすると、『守り』の部分が必要です。

『守り』とは?

量産後のアフターケアです。

量産後は、月産数十万台の量産を行います。大概の場合は予想された範囲ですが、色々な不具合が出てくる場合があります。更には、クレームとして問題になるときもあります。このとき、市場ではエンドユーザがどの様な使い方をして発生したのか、そのセットは何が起こっているのか、など調査する必要があります。

ここも、大変重要なポイントです。

市場にてどのような不具合が出たか?これをいち早く調査し、対処できる能力がそのメーカにあるかどうかです。最悪、回収をしなければいけないという判断ができるシステムになっているかどうかです。ここができていないメーカは消費者から信用を失い、市場から退場しなければならなくなるからです。

量産がスタートしてもその機種の生産が終わるまで、サポートできる体制ができているか?『守り』の体制が整っているか?が、このメーカが投資対象として適切であるかどうかの判断材料となるのです。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
テクノロジー関連株の投資ヒント〜

(情報提供を目的にしており内容を保証したわけではありません。投資に関しては御自身の責任と判断で願います。)

目指せ!テクノロジーインベスター(12)

(12)携帯電話が出来るまで(3)

テクノロジー関連株に投資する際に、「ある程度技術を知っておこうと思うのですが、むずかしくて・・・」という声を聞きます。

そこで、身近にある携帯電話を例にあげて、見た目から、感覚的にわかりやすく技術を説明していきます。簡単に説明しますので安心してくださいね。

何回かにわけて、携帯電話機の開発の流れをシリーズでお話ししています。この開発の流れはほとんど量産品を製造している企業にあてはまりますので、これさえわかってしまえば、投資する際の大変有効な武器となります。

では、前回にひきつづき、携帯電話の客先への商品の提案から設計をスタートさせ、量産を立ち上げ、出荷、そして市場に商品が出てからの動きをお話したいと思います。

商品仕様決定後に実際の商品の提案を事業者に行います。そして、基本設計がスタートします。これが、通常の流れですが、実際は、商品仕様の決定と実際の商品提案と基本設計は、ほぼ、同時に行われます。

それは、基本設計を行ない、商品を提案する際のサイズ、重量など基本的な部分はもちろん、デザインも成立していなければならないからです。

例えば、3メガピクセルのカメラがついて、自分撮りのカメラもついて、マイクロSDもついて、液晶は2.6インチだとか、ブルートゥース、GPSも必要、まけに、海外でも使えるためにGSMも必要という様な、仕様であれば、当然サイズも重量も大きくなり、デザインも変わってしまうのです。

ここが重要な点になります。

仕様が増えれば、色々な機能を実現するために、基板のサイズは大きくなりますし、それによって携帯電話のサイズも大きくなります。一方、仕様を少なくしていけば、基板のサイズが小さくなり携帯電話のサイズも小さくなっていきます。

そこで、メーカは判断をせまられるのです。

この商品を出荷するときはどの仕様が必要か?
サイズはこの大きさで他社と戦えるのか?

仕様とサイズの綱引きになるのです。このプロセスはメーカの商品企画力が現れるところです。技術力だけでは商品はできません。技術を世に送り出すためには、商品を組み立てていく売れる商品企画力が必要なのです。

ここが投資をする際の重要な点となります。

売り出された商品をみて、他社と何を差別化しているか?
その時の、仕様とサイズは妥当なところに落ち着いているか?
仕様が重くてサイズが大きくなりすぎていないか?
サイズ重視をしすぎていて仕様を削りすぎていないか?

これらをメーカごとに評価することによって
商品企画力があるかどうか?
具体的には、
技術力を実現できる商品企画力があるかどうか?
がわかるのです。

では、先にすすめましょう。

商品の仕様が決定し、携帯電話の外観であるデザインが決まったところで設計が本格的にスタートします。仕様に合った電気部品の選定、基板上のどこにどの部品を配置するかを詳細に詰めていきます。

ハイストップ!この部分が重要です。

この部品の選定、レイアウトが携帯電話の性能を大きく左右するのです。部品の選定とは、部品メーカのどの部品を選定するか?からはじまって、部品メーカとタイアップしてどれだけ、小さくて薄い部品を開発していけるか?が重要になってきます。

確かに、部品メーカが提案してくる部品は、旧部品に対して、改善という形でより技術的な問題を解決したものですが、それは、部品メーカが考える新製品であって、キャリアが望むもの、携帯電話メーカが望むものの一部しか反映されていません。

では反映されているものとはなんでしょうか?

それは、その部品がたとえば実装時にある率をもって不具合が起こっていたり、市場でエンドユーザがつかって、ある率で不具合が起こったりした場合の改善策が反映されていたりします。これは、部品メーカとしては当然のことですが、これでは、いわば『守り』の部品開発です。

では、それに対して『攻め』の部品開発とは?

たとえば、部品の融合商品があげられます。携帯電話の薄型、小型化に貢献するには、部品自体の小型化もさることながら、融合をすれば、スペースが削減できます。

ここの点は大変重要です。

この攻めの部品開発が、携帯電話メーカと部品メーカがタイアップしてできているか?
ここが攻めの携帯電話開発をしているどうかの判断の1つと言ってよいのです。

今回はこれぐらいにして、次回は、市場調査や試作スタートへと話をすすめていきます。

彼岸
〜現役エンジニアがこっそり教える
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